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本設(shè)備為一體貼合機，對位、抽真空、貼合等全由設(shè)備自動完成。主要用于OCA與TP滾輪硬板的貼合和TP/LCM產(chǎn)品的真空貼合。

本設(shè)備采用30萬CCD高精度對位，為LCM點硅酮膠。

本設(shè)備將背光源和模組(包括帶TP模組)進行精確組裝的自動化設(shè)備，背光自動上料、自動撕膜，模組自動上料，機臺自動撕膜，成品由流水線流出。

本設(shè)備可實現(xiàn)窄邊框/無邊框LCM的防漏光/防塵點膠。

本設(shè)備用于貼合SENSOR與玻璃蓋板。對位、撕膜、貼合為設(shè)備自動完成，產(chǎn)品的取放動作機械手完成。

本設(shè)備為一體貼合機，對位、抽真空、貼合等全由設(shè)備自動完成。主要用于OCA與TP滾輪硬板的貼合和TP/LCM產(chǎn)品的真空貼合。

本設(shè)備對LCD/LCM模塊驅(qū)動IC進行VCOM值測燒錄、測試燒錄結(jié)果，將測試OK及NG的產(chǎn)品分別搬運到相應(yīng)的下料機構(gòu)上。